时间： 2023年01月25日 ~ 01月27日
地点： 日本东京有明国际会展中心
#电子元器件 #IC封装 #日本展会 #国际展会 #2023
主办单位： 英国励展博览集团reed exhibitions
举办周期： 一年一届 展览面积： 81000平方 展商数量： 2000家 观众数量： 85924人
展会介绍:
2023年日本东京电子元器件材料及生产设备展览会 NEPCON JAPAN，展会时间：2023年01月25日~01月27日，展会地点：日本-东京-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan-东京有明国际会展中心，主办方：英国励展博览集团reed exhibitions，举办周期：一年一届，预计展览面积达到81000平米,参展观众数量达到85924人，参展商数量及参展品牌达到2000家。
日本是电子工业的强国，随着近几年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态，由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势，在这个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会从1972年举办至今，在2000年，日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”，近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会，这一展会随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大自己。最近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加。日本本就是电子行业的强国，如今它还在扩大自己。
展品范围
综合分类: 家用电器,个人电脑周边/办公设备,音频/视频设备,测试/检查设备,飞机/船舶设备,光学仪器,移动通信系统设备,半导体组装,工业控制/工厂自动化,运输设备,医疗器械等
搭建方案：
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9平标准展位A 摊位示意图配置 | ||
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| 仅供参考，以实际展位配置为准 | |||
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光地 摊位示意图配置 | ||
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| 仅供参考，以实际展位配置为准 | |||