时间：2023年09月06日 ~ 09月08日
地点：台北贸易中心南港会展馆
#半导体
主办单位：SEMI
举办周期：一年一届 展览面积：13320平方 展商数量：680家 观众数量：31847人
展会介绍:
2023年台湾半导体设备材料展览会（SEMICON Taiwan），展会时间：2023年09月06日~09月08日，展会地点：中国港台-台湾-南港区经贸二路1号-台北贸易中心南港会展馆，主办方：SEMI，举办周期：一年一届，展会面积：13320平米，参展观众：31847人，参展商数量及参展品牌达到680家。
台湾半导体设备材料展览会是一项由国际半导体设备材料产业协会主办的展览,于1996年首度办理，预计于今年办理第十二届展览。除了提供产业技术之外，并通过论坛与研讨会的举办，互相交流，该展会是台湾半导体产业的一项年度盛事。
台湾是中国第一大岛，自1960年代起推行出口导向型工业化战略，经济社会发展突飞猛进，缔造了举世瞩目的台湾经济奇迹，名列亚洲四小龙之一，于1990年代跻身发达经济体之列。台湾制造业与高新技术产业发达，半导体、IT、通讯、电子精密制造等领域全球领先。
据台湾关税总局统计，1-6月，台湾与中国大陆货物贸易进出口额为564.7亿美元，其中，台湾对大陆出口346.4亿美元，占台湾出口额的25.7%；台湾从大陆进口218.3亿美元，占台湾进口额的18.7%，提升1.9个百分点。台湾与中国大陆的贸易顺差128.1亿美元，下降14.5%。截至6月，中国大陆为台湾最大的贸易伙伴、最大出口目的地和最大进口来源地。
该展会自1996年开始举办，共有680多家企业参展，参展现场面积达13320平方米以上，另有31847名以上观众参观了2009年台湾半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan。
展品范围：
半导体技术: 半导体先进制程技术,半导体先进封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商
半导体材料: 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件
半导体设备: 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等
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