时间：2023年05月10日 ~ 05月12日
地点：中国·重庆国际博览中心
#半导体
主办单位： 重庆市半导体行业协会
举办周期：一年一届 展览面积：30000平方 展商数量：500家 观众数量：25000人
展会介绍:
2023年全球半导体产业（重庆）博览会，展会时间：2023年05月10日~05月12日，展会地点：中国-重庆- 重庆国际博览中心，主办方： 重庆市半导体行业协会，举办周期：一年一届，展会面积：30000平米，参展观众：25000人，参展商数量及参展品牌达到500家。
重庆作为全国工业门类齐全的制造业重镇，是我国现有四个直辖市之一。位于长江上游的重庆正好处于版图的几何中心，承东启西，连接南北，是“一带一路”和长江经济带的联结点。重庆中西部第一个国家级开发开放新区，全面推进成渝地区承接东部产业转移， 在承接东部地区产业转移过程中，将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。作为国内发展大规模集成电路最早的城市之一，目前初步建成IC设计、晶圆制造、封测及原材料配套等全流程体系。重庆正积极构建以“芯屏器核网”为主的电子信息全产业链，未来重点发展功率半导体存储、汽车电子、数模混合、人工智能及物联网等领域，争取到2022年建成千亿级集成电路集群。随着重庆市电子信息、汽车制造两大支柱产业提质增效、提档升级，将为集成电路产业带来巨大市场需求和平台。
全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部地区的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、生产设备专区（二手设备）、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南产业政策解读，进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将举办涵盖“集成电路、封装测试、智能化数字电源、AI+5G+IOT、半导体材料、汽车智能网联、半导体创新投资”等内容的高峰论坛和专题研讨会。
展品范围：
半导体企业展区: 半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等
半导体材料展区: 硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等
半导体设备展区: 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等
半导体分立器展区: 半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等
半导体终端展区: EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等
半导体光电器件展区: LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等
IC设计与产品展区: IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装
常规电子器件展区: 电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等
搭建方案：
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9平标准展位A 摊位示意图配置 | ||
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| 仅供参考，以实际展位配置为准 | |||
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光地 摊位示意图配置 | ||
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| 仅供参考，以实际展位配置为准 | |||
