OVC 2026 武汉国际半导体产业博览会


👁 78人

时间:2026年5月20日-22日
地点:武汉·中国光谷科技会展中心
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主办单位:沃森展览
举办周期:一年一届  展览面积: 30000平方  展商数量: 400家  观众数量: 30000人

展会介绍:

OVC 2026 武汉国际半导体产业博览会

 

时间:2026年5月20日-22日

地点:武汉·中国光谷科技会展中心

 

主题:聚焦前沿技术突破,赋能产业创新融合

预计30000㎡+展出面积;30000名+专业观众;400家+领先展商

同期举办:中国(武汉)数字经济产业博览会

 

武汉半导体展展示主题

IC 设计、芯片

第三代半导体材料SiC/GaN/GaAs

晶圆制造及封装

半导体设备

半导体的设计与开发

封装测试

半导体材料

可靠性测试及认证

 

 

关于武汉半导体产业博览会

在国家大力推动下,国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。随着新一轮集成电路发展热潮涌现,除京沪等地继续领跑外,中西部地区省市虽为第二梯队,却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市,成为产业发展最活跃的产业聚集区,其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注。

根据湖北省“一芯两带三区”区域和产业发展布局,以集成电路为代表的电子信息产业是发展规划的重中之重。2025年,湖北省集成电路、半导体等电子信息产业实现主营业务收入将超过8000亿元,同比增长两成,其中半导体制造业主营业务收入为5101亿元。

为了推动中西部地区半导体产业的跨越式发展,促进先进技术在中西部地区的创新应用,由中国(武汉)数字经济产业博览会组委会联合沃森展览共同打造的 2026 武汉国际半导体产业博览会(OVC)将于2026年5月20日-22日武汉·中国光谷科技会展中心召开,专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。

2026 武汉国际半导体产业展规划30000㎡展出面积,400家领先展商,30000名专业观众以及十多场专业论坛。期待与您相约武汉,携手共拓半导体产业新机遇!

 

 

展品范围

展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题,全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态,构建完整产业图景。

 

IC 设计、芯片展区: 
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;

晶圆制造及封装展区:
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;

第三代半导体展区:
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

半导体设备展区:
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;

半导体材料展区:
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

 

丰富多彩的同期论坛活动

展会同期举办各种主题的技术论坛,以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题,以技术为主,配合适量的品牌宣传,以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的半导体技术,为广大半导体行业人士奉送一场“美味佳肴”。

1.中国半导体设备供应链发展论坛

2.功率半导体IGBT/SiC 产业论坛

3.化合物半导体技术与应用发展论坛

4.AI加速半导体材料创新发展论坛

5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛

6.碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛

7.第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

8.半导体器件性能开发与测试技术论坛

 

时间安排:

布展时间:2026年5月18-19日

开幕时间:2026年5月20日(9:00)

展出时间:2026年5月20日-22日

撤展时间:2026年5月22日(16:00)

 

 

现场照片:

 

搭建方案:

9平标准展位A 摊位示意图配置
  • 一个咨询台
  • 两把椅子
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
光地 摊位示意图配置
  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准

 

市场营销方法包括:

- 展位预定 / 长期推广展厅 / 接待客户服务 / 门对门地推/ 展会代办及服务 / 平台代销服务
- 产品品牌包装策划 / 品牌独立网站创意设计 / 创意产品图片拍摄 / 精美详情页设计
- 展台搭建 / VR视频 / 活动策划 / 展商名片收集 / 展品运输 / 海报印刷
- 大数据 / 海关数据 / 社交数据 / 搜索数据 / 谷歌地图 / 展会数据
- 展会翻译 / 地接导游 / 机票酒店预定 / 签证 / 代付展位费 / 代办旅游保险 / EACFAC认证代办
- 短视频节点 / 直播专线 / shopee lazada TikTok mall店代入驻 / 公司注册 / 对公账户
- 海关清关 / 海外售后 / 库存回收 / 仓储服务 / 国际物流专线
- Temu托管 / TikTok 托管
- 商品上架服务:贴SKU标签、贴标、上架服务
- 发货服务:拣货、打包、贴单、发货(辅材为气泡膜),核价为实际重量和体积重,二者取最大;(体积重=长*宽*高cm/6000)

商务合作:张连长 18588468804


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